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組織研磨儀工藝技術(shù)

更新時(shí)間：2022-04-24　點(diǎn)擊量：1951

　　組織研磨儀為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于平整的研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng)，修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn)，重力加壓或其它方式對(duì)工件施壓，工件與研磨盤作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來(lái)達(dá)到研磨拋光目的。組織研磨儀被廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。

　　組織研磨儀工藝技術(shù)：

　　平整度：

　　工件的平整度取決于磨盤的平整度。隨著加工領(lǐng)域的不斷深化及精度和效率要求越來(lái)越高：“WEIANDA”從鑄鐵盤、合成盤、銅盤、純錫盤、樹脂盤發(fā)展到金剛石盤，并通過(guò)各種方法把盤的平面訂修到佳達(dá)2um。

　　粗糙度：

　　表面粗糙度取決于磨料顆粒的大小、形狀和磨盤的材料，以及工件材質(zhì)及硬度。

　　粗磨：

　　利用較粗顆粒度的磨料在磨盤與工件面上磨削，進(jìn)刀量大、效率高；但磨削面較粗，適用于磨削余量較多之工作。

　　中磨：

　　利用中度顆粒的磨料在磨盤與工件面上磨削，進(jìn)刀量快、效率高，表面粗糙度適中，適合磨削量一般之工件。

　　精磨：

　　利用較細(xì)顆粒度的磨料在磨盤中與工件面上磨削，進(jìn)刀量較小、表面光潔度好，磨削痕均勻而細(xì)。

　　軟拋光：